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                高密度pcba电路板的专业知识

                来源:  发布时间:2018-08-25   点击量:2007

                为何需要高密度电路板传统电路板常被分为单、双、多层板,而多层板又分为单次压合㊣ 与多次压合结构。这种设计当然涉及一些电气性质及链接密度问题,但因为电子产品技术精进快速,这些几何结构都无法满足组件安装密度及电 气需求。

                为了提高组件链接密度,从几何观点看只有压缩线路与连结点空间,才能在小空间内容纳更多接点提高链接密度。当然也可将多组件堆栈在向一位置,以提升构装密度。因此高密度电路板不单纯是一种电 路板技术,同时也是电子构装与组装的议题。

                业者所谓电子构装(封装),是指1C芯片与载板间的连结№,而电子组装则是1C构装完成后的组件,再次安装在另一块功能电路板上的过程。SMT组件端连接点,一般称为OLB (Outer Lead Bond),是指组件外引脚链接部分。这部分的链接与电子组件表面接点密度有直接关系。当电子产品功能整合性高,就有高密度化设计需求。


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